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| 陶瓷基板用氮化铝粉体专利解析 | |
| 作者姓名： | 李奕杉 刘帅 |
| 作者单位： | 国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心 |
| 摘 要： | <正>功率半导体器件已广泛应用于多个战略新兴产业，而散热问题是影响其性能、可靠性和寿命的关键因素之一。氮化铝粉体具有高热导率等优点，被广泛认为是用于制备半导体功率器件用陶瓷基板的优良材料。本文检索数据库包括CNTXT、ENTXTC、IncoPat, |
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