BGA焊点可靠性工艺研究

随着当今社会现代化、科技化的发展,各类电子设备的功能性越发强大,与此同时针对电子设备的自身的要求在增加,便携化、小型化与网络化已经成为当今电子设备的主流发展方向。BGA(Ball Grid Array)封装元器件在电子模块中的占比已逐渐提高,其完美的适应了电子设备便携化、小型化、高性能网络化的发展方向,因此被广泛使用,同时对于BGA焊点可靠性工艺的研究也在不断的进步。本文将针对BGA焊点可靠性工艺研究做出分析与归纳,在此基础上简要的预测BGA焊点可靠性的未来发展方向。