BGA焊点剪切性能及界面结构的研究

目前BGA器件越来越广泛地应用在电子产品上。电子产品正朝向轻量化、便携化等方向发展,对BGA技术进行研究升级也迫在眉睫。BGA封装因为其顺应目前电子产品轻量化、便携化的发展趋势,被越来越多的企业应用到焊接工艺中。元器件是否可靠的关键在于焊点的剪切性能。文章通过研究BGA焊点剪切性能和界面结构,提出几点建议。