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| 铜在电镀液中的腐蚀电化学行为 | |
| 作者单位： | ;1.电子科技大学微电子与固体电子学院;2.广东光华科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 铜金属是实现电子元器件电气互联的关键材料,而铜金属在电子电镀酸性环境的作用下会发生铜腐蚀,可造成整个电子设备的提前失效。本文主要应用动电位极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)对铜在电镀液中的腐蚀电化学行为进行了研究。结果表明,缓蚀剂环唑醇的缓蚀效果与其浓度相关,在电镀基础液介质中,当缓蚀剂浓度达到1mmol/L时,环唑醇对紫铜的缓蚀作用高达99%,同时能抑制铜腐蚀的阴、阳极反应过程,表明环唑醇是一种混合型缓蚀剂,铜的阻抗值随环唑醇浓度增加而增大,其在铜表面的吸附符合Langmuir等温式。 |
| 关 键 词： | 缓蚀剂 动电位极化测定 铜腐蚀 交流阻抗谱 |
Electrochemical corrosion behavior of copper in plating solution |
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| Keywords: | |