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| 电子产品热设计及数值分析研究 | |
| 作者姓名： | 胡志良 姚惟琳 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十二研究所云计算产品事业部,上海,200233 |
| 摘 要： | 热设计是电子产品可靠性的基础之一,目前电子产品小型化、复杂化和高集成度的发展趋势,使得热设计必须探寻更有效的途径。依据传热学的理论结合热分析软件,通过仿真的手段来指导和完善实际工程中的热设计正得到越来越广泛的应用。 |
| 关 键 词： | 热设计 电子产品 热分析 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
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