|
|||||
|
|
| 现代芯片技术的新进展 | |
| 作者姓名： | 徐阳 |
| 摘 要： | 用电子束生产集成度更高的芯片美国新泽西州贝尔实验室以劳埃德·哈里奥林为首的一个科研小组用电子束制造出仅0.08微米宽（约250个硅原子大）的电子原件。在这以前的半导体芯片中的元件一般是0．35微米宽，这是因为电子束的波长是比现在集成电路芯片中用的紫外线波长短得多，紫外线的波长是365纳米，而电子束的波长仅几皮米，只是紫外线波长的100万分之一，因此可以在硅片上“光刻”出更细小的电子元件。美科学家研究冷却芯片新方法美国科学家正在研究一种冷却芯片新方法，利用这一方法可使芯片的运行速度提高1.5倍。美国科学家正在研究的… |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |