| 现代微电子技术及其发展综述 |
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| 引用本文： | 李兴,刘盾,张建民. 现代微电子技术及其发展综述[J]. 天津工程师范学院学报, 2003, 13(4): 35-37 |
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| 作者姓名： | 李兴 刘盾 张建民 |
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| 作者单位： | 天津职业技术师范学院电子工程系,天津,300222 |
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| 基金项目： | 教育部科学技术研究重点项目(02012) |
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| 摘 要： | 介绍了当前超大规模集成电路技术的发展现状及几种主要生产工艺,如化学机械抛光、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀等,并对今后使ULSI特征尺寸从0.13μm进一步减小的研究方向以及材料的选择等方面进行了探讨。
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| 关 键 词： | 微电子技术 化学机械抛光 快速热处理 低电阻率 |
| 文章编号： | 1008-5718(2003)04-0035-03 |
| 修稿时间： | 2002-10-15 |
Probe into morden microelectronic technology and its development |
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| LI Xing,LIU Dun,ZHANG Jian-min. Probe into morden microelectronic technology and its development[J]. JournalofTianjinUniversityofTechnologyandEducation, 2003, 13(4): 35-37 |
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| Authors: | LI Xing LIU Dun ZHANG Jian-min |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | microelectronic technology chemical mechanical polishing rapid temperature process low resistivity |
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