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| 电子装配业中无铅波峰焊接工艺 | |
| 引用本文： | 胡亚波.电子装配业中无铅波峰焊接工艺[J].科技创业月刊,2006,19(2):194-195. |
| 作者姓名： | 胡亚波 |
| 作者单位： | 湖北交通职业技术学院,湖北,武汉,430079 |
| 摘 要： | 介绍了世界无铅焊接发展的趋势。根据实际情况,从无铅材料和无铅波峰设备的选择,以及波峰焊接工艺流程,系统地说明无铅波峰焊工艺的特点。分析了无铅波峰焊各技术参数时焊接质量的影响,并简介焊接质量的控制。 |
| 关 键 词： | 无铅焊料 波峰焊 温度曲线 喷雾 预热 冷却 污染 |
| 修稿时间： | 2005年11月12 |
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