二极管焊接加固工艺改进方法研究

为研究接口模块复位异常导致系统无法启动故障,通过复位机理分析,建立复位二极管断裂故障树,分析故障原因并对分析结果进行试验和故障复现。结果表明:玻壳二极管电装过程中的点红胶工艺,在高低温交替过程中,因玻壳和红胶膨胀系数差异较大,红胶会对玻壳产生温度应力,最终导致玻壳断裂。改进的电装去红胶工艺,经多次高低温循环试验验证,改进措施有效。